XBLW REF33XX系列新品：SOT23封装高精度串联型CMOS基准电压参考

在精密信号链中，电压基准的稳定性直接影响测量不确定度。串联型CMOS基准因低功耗、低压差和易用性，广泛用于数据采集与工业控制。XBLW REF33XX系列提供六种固定输出电压，采用SOT-23-3封装，在全工业温度范围内保持30ppm/°C最大温漂，同时维持±0.1%初始精度和低于500μA工作电流。

一、直流精度与温漂

l25°C条件下初始输出电压精度为±0.1%（最大值），覆盖1.25V至3.3V所有电压选项。

l温度系数最大值30ppm/°C，测试范围-40°C至+125°C。在100°C温度跨度下，相对漂移不超过0.3%。

l长期稳定性指标为200ppm（0～1000小时，25°C），保证温度循环后的输出稳定性。

二、功耗与驱动

l无负载条件下典型功耗电流300μA，最大值500μA。

l输出电流能力±5mA，短路电流限制为50mA。

l输出噪声15μVPP/V，适合高分辨率ADC或比较器参考输入。

l启动时间小于400μs，线性调整率100ppm/V，负载调整率50ppm/mA。

三、电压选项与选型

所有型号采用SOT-23-3L，卷带包装，每卷3000片。2.048V与2.5V可直接匹配多数ADC满量程；低电压选项适合便携或低压模块。

四、应用场景

1. 数据采集系统：30ppm/°C温漂可降低板内温升引起的通道间增益误差。

2. PLC模拟I/O与现场变送器：支持5.5V输入电压，适应工业现场宽温和低压差供电条件。

3. 电池测试设备与LCR电桥：15μVPP/V低频噪声和200ppm/1000h长期稳定性满足精密阻抗测量需求。

4. 电机驱动控制：为电流检测放大器和过流保护比较器提供参考电平，±5mA驱动能力可直接连接多路输入级。

五、PCB布局要点

1. IN脚放置1μF低ESR陶瓷电容旁路，OUT脚连接0.1μF~10μF陶瓷电容确保稳定。

2. 选型时需考虑陶瓷电容直流偏置引起的容量下降。

3. 采用连续地平面辅助散热并抑制EMI。

4. 参考输出至ADC的走线尽量短，避免与数字线平行，若交叉应垂直。

5. 去耦元件紧靠器件引脚放置。

六、绝对最大与推荐条件

l输入电压范围：-0.3V~5.5V

l工作温度：-40°C~125°C

lESD：大于3000V。

l推荐供电：VIN≥VOUT+0.2V且≤5.5V

l输出电流：±5mA以内。超出条件运行可能影响可靠性。

串联拓扑不具备并联基准的吸电流能力。容性负载范围宽（0.1~10μF），但应使用低ESR电容，陶瓷电容为首选。

七、综合评估

REF33XX系列在±0.1%精度、30ppm/°C温漂和500μA功耗间取得均衡。SOT-23-3占板小，六种电压覆盖主流参考节点，减少外部分压引入的误差和噪声。适用于中高分辨率数据采集、工业控制和精密测量，可作为系统设计的候选参考源。