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可编程分辨率单总线温度传感器-XBLW DS18B20

可编程分辨率单总线温度传感器-XBLW DS18B20

2024-01-08

芯伯乐推出的数字温度计可提供9到12bit分辨率的温度测量,可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。XBLW 18B20采用单总线协议与上位机进行通信,只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-55℃ ∽ +125℃ 。在-10℃~+70℃范围内的测试精度可以达…

满足当今电源需求的全系列栅极驱动电源产品

满足当今电源需求的全系列栅极驱动电源产品

2024-01-08

电源是电子设备的基础,其中的栅极驱动器是稳定提供设备电源的关键。栅极驱动器是一种功率放大器,它接受来自控制器芯片的低功率输入,并为高功率晶体管(例如IGBT或功率MOSFET)的栅极产生高电流驱动输入。本文将为您介绍芯伯乐品牌的栅极驱动芯片系列产品,栅极驱动电源…

体感控制自平衡两轮电动车方案

体感控制自平衡两轮电动车方案

2024-01-08

两轮自平衡电动车以其灵活、便捷、节能等特点,得到了很大的发展,今天向大家介绍一款平衡车控制板方案。一、硬件方案硬件组成:本方案采用STM32F103核心控制板、TB6612GNG电机驱动模块、蓝牙无线模块、18650锂电池、编码器直流电机、MPU6050姿态模块、稳压模块AMS1117 5…

【新品推介】高性能霍尔效应电流传感器-GT712

【新品推介】高性能霍尔效应电流传感器-GT712

2023-11-20

XBLW GT712是一款高性能霍尔效应电流传感器,可以更为有效地测量交流(AC)或者直流(DC) 电流,可广泛应用于工业,消费类及通信类设备。 GT712系列内部集成了一颗高精度、低噪声 的线性霍尔电路和一根低阻抗的主电流回路导线,当采样电流流经主电流回路时,其产生的…

一款被称为运放之皇的芯片NE5532

一款被称为运放之皇的芯片NE5532

2023-11-20

XBLW NE5532是一款高性能低噪声双运算放大器(双运放)集成电路。与很多标准运放相似,但它具有更好的噪声性能,优良的输出驱动能力及相当高的小信号带宽,电源电压范围大等特点。因此很适合应用在高品质和专业音响设备、仪器、控制电路及电话通道放大器。用作音频放大时…

LMV3X系列低压轨到轨输出通用运算放大器

LMV3X系列低压轨到轨输出通用运算放大器

2023-11-02

XBLW芯伯乐品牌推出的LMV3X系列为低压轨到轨输出的通用运算放大器,具有1MHZ的通用增益带宽,1mV的低失调电压,比典型的通用运算放大器静态功耗大大降低到微安级,仅为80uA.转换率也有很大提升,单电源2.3V的低电压下也能正常使用。LMV3X系列运放芯片拥有出色的整体性能,…

关于”丝印“更改公告

关于”丝印“更改公告

2023-10-18

芯伯乐 XBLW 超强实力品牌引来大围观!!| ES SHOW完美落幕!

芯伯乐 XBLW 超强实力品牌引来大围观!!| ES SHOW完美落幕!

2023-10-16

为期三天(10月11日—10月13日)的电子元器件及物料采购展览会已完美落幕,本届电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,芯伯乐XBLW别具一格的装饰,以及现场推出了众多产品展示、丰富资源亮相,为现场客户朋友带来一场精彩互动,现在让我们一同回到展会现场,进行沉浸…

芯伯乐参加

芯伯乐参加"深圳市电子商会第六届理事会",全票通过理事单位提案

2023-07-29

7月28日,深圳市电子商会第六届理事会第三次会议在深圳光明胜利召开。深圳市电子商会会长、深圳华强集团有限公司总裁李曙成出席并讲话。电子商会副会长、理事等参加大会,商会监事会监事长王泽军、各分支机构负责人列席大会。大会主持人为常务副会长、天安分会会长涂春安…

行业盛会!2023青岛国际显示大会6月20日将在青岛召开

行业盛会!2023青岛国际显示大会6月20日将在青岛召开

2023-06-01

作为智能交互的重要端口,当前新型显示已成为承载超高清视频、物联网和虚拟现实等新兴产业的重要支撑和基础,是全球各国近年来竞相发展的战略新型产业,也是推动我国产业体系优化升级的重要支柱。在2022年全球显示产业历经下行周期“的行业大考”后,2023年对显示行业来说是一…

TI将嵌入式FRAM作为新非易失存储器技术

TI将嵌入式FRAM作为新非易失存储器技术

2021-08-04

德州仪器公司 (TI) 已在标准 CMOS 逻辑工艺中生产出64兆位铁电存储器(FRAM) 芯片,从而将该技术在各种应用领域中确定为嵌入式闪存及嵌入式 DRAM 的经济高效型替代技术。与处理器、外设及其它器件一样,在同一芯片上嵌入内存不仅会降低系统芯片数目及复杂性,而且还能够提…

聚焦芯片研发,上汽通用五菱与电科芯片签署协议

聚焦芯片研发,上汽通用五菱与电科芯片签署协议

2021-08-04

近日,上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。上汽通用五菱官方消息显示,双方将以此次为战略合作协议签约为契机,基于用户使用场景,在芯片研发领域深入开展合作,以全面“2C”为导向,坚持走自主创新的道路,携手助力芯片国产化,推动“一二五工程”项目成果…

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