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Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合

Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合

2023-06-01

指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑,RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势,一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商,Sifive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应,致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理…

行业盛会!2023青岛国际显示大会6月20日将在青岛召开

行业盛会!2023青岛国际显示大会6月20日将在青岛召开

2023-06-01

作为智能交互的重要端口,当前新型显示已成为承载超高清视频、物联网和虚拟现实等新兴产业的重要支撑和基础,是全球各国近年来竞相发展的战略新型产业,也是推动我国产业体系优化升级的重要支柱。在2022年全球显示产业历经下行周期“的行业大考”后,2023年对显示行业来说是一…

IPO、项目签约,这家半导体大厂迎两大动态

IPO、项目签约,这家半导体大厂迎两大动态

2022-04-18

后摩尔时代下,随着追求高精度制程工艺的节奏放缓,先进制程研发陷入瓶颈期,特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域,近日华虹半导体连续传来两条新消息。华虹无锡二期项目签约据新华日报报道,6月8日,华虹…

Q1全球前十大晶圆代工厂营收全部下跌

Q1全球前十大晶圆代工厂营收全部下跌

2021-08-04

近年来,“开发板”一词的含义几乎消失了,它被大量其他用于表示开发目标的硬件板术语所吸收,如“演示板”、“评估套件”和“参考设计”我们将定义“开发板”(图1),并描述它与本文中密切相关的单板计算机(SBC或单板计算机)的区别。我们还绘制了它们从过去到现在的演…

TI将嵌入式FRAM作为新非易失存储器技术

TI将嵌入式FRAM作为新非易失存储器技术

2021-08-04

德州仪器公司 (TI) 已在标准 CMOS 逻辑工艺中生产出64兆位铁电存储器(FRAM) 芯片,从而将该技术在各种应用领域中确定为嵌入式闪存及嵌入式 DRAM 的经济高效型替代技术。与处理器、外设及其它器件一样,在同一芯片上嵌入内存不仅会降低系统芯片数目及复杂性,而且还能够提…

聚焦芯片研发,上汽通用五菱与电科芯片签署协议

聚焦芯片研发,上汽通用五菱与电科芯片签署协议

2021-08-04

近日,上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。上汽通用五菱官方消息显示,双方将以此次为战略合作协议签约为契机,基于用户使用场景,在芯片研发领域深入开展合作,以全面“2C”为导向,坚持走自主创新的道路,携手助力芯片国产化,推动“一二五工程”项目成果…

低失调运算放大器是什么意思?

低失调运算放大器是什么意思?

2024-06-03

在电子科技飞速发展的今天,高精度信号处理已成为许多领域不可或缺的一部分。无论是精密测量、传感器信号放大,还是医疗设备、通信系统,都需要一种能够准确捕捉并放大信号的器件。而在这个过程中,低失调运算放大器凭借其独特优势,成为了众多工程师和技术人员的优选。

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